ＤＩＣ、半導体用エポキシ樹脂のプラント新設 90億円で千葉工場内に

ＤＩＣは、約90億円を投じて千葉工場（千葉県市原市）に半導体材料であるエポキシ樹脂の新プラントを建設すると発表した。

半導体需要の拡大に対応する。

同社の投資計画は経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として経済産業省から認定されており、今回の投資に最大30億円の助成を受ける予定。

新プラントは2029年7月の供給開始を予定しており、半導体用エポキシ樹脂の生産能力が約59％拡大する見通し。

参照元：REUTERS（ロイター）