ＴＳＭＣ、ミュンヘンに半導体設計センター 将来はＡＩ開発支援も

半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造は27日、ドイツのミュンヘンに設計センターを開設すると発表した。

将来は最先端の製造プロセスを通じ、人工知能（ＡＩ）などのアプリケーション向け半導体開発を支援する可能性があるという。

ＴＳＭＣ欧州部門のポール・デ・ボット社長は、同社が開催したテクノロジーシンポジウムで、設計センターは第3・四半期に開業する予定と説明。

「このセンターは、自動車、産業、ＡＩ、ＩｏＴ（モノのインターネット）といったアプリケーションに重点を置き、高密度、高性能かつエネルギー効率の高い半導体の設計において欧州の顧客を支援することを目的としている」と述べた。

欧州はＡＩ分野で米国と中国に追いつこうと戦略を策定している。

参照元：REUTERS（ロイター）