シャオミ、自社開発のモバイルチップを5月下旬に発売へ
中国のスマートフォン・電気自動車（ＥＶ）メーカー、小米科技（シャオミ）は15日、モバイル機器向けに自社開発した半導体集積回路（チップ）「ＸｒｉｎｇＯ１」を5月下旬に発売すると発表した。
高価格帯機種の機能を自社開発の半導体によって強化する狙い。
シャオミの最高経営責任者（ＣＥＯ）、雷軍氏がソーシャルメディア「微博」のアカウントで明らかにしたが、それ以上詳しくは説明しなかった。
事情に詳しい関係者によると、新たなモバイルチップはシャオミ社内の設計部門が英半導体設計大手アームのアーキテクチャーを使って開発し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が製造する。
関係者の話では、シャオミは最終的にはこのモバイルチップをスマートフォンやタブレット端末を含む高級家電製品にも搭載することを目指している。
中国のスマートフォン市場では競争が激化しており、華為技術（ファーウェイ）やアップルなどのライバル勢は、自社製品を差別化するため独自に設計された半導体を活用している。
参照元：REUTERS（ロイター）
